El Flow X13 de 13 pulgadas está disponible con una CPU AMD Ryzen™ 9 5980HS de 8 núcleos y una GPU GeForce® GTX 1650 dedicada. La bisagra de 360° optimiza la visualización e interacción con la pantalla táctil, permitiendo pasar rápidamente del modo portátil a posiciones para jugar, dibujar y hacer presentaciones. Las opciones de pantalla 16:10 incluyen una frecuencia de refresco de 120 Hz o resolución Ultra HD 4k.
Fino y ligero, el Flow X13 tiene un grosor de 15,8 mm y pesa 1,3 kg. El ligero adaptador USB tipo C de 100 W permite que los componentes trabajen a pleno rendimiento y la batería proporciona hasta 10 horas de autonomía reproduciendo vídeos. Además, el Flow X13 destaca por integrarse perfectamente con una nueva GPU externa (eGPU) que añade potencia y flexibilidad en un formato revolucionario.
La innovadora ROG XG Mobile tiene una fracción del tamaño de las gráficas externas que existen en el mercado. Está disponible hasta con una GPU GeForce RTX™ 3080 que se conecta directamente a la CPU a través de una interfaz PCIe® 3.0 x8 que es mucho más rápida que Thunderbolt 4. El enlace USB 3.2 Gen. 2 alimenta un concentrador con puertos adicionales, mientras que el adaptador de CA de 280 W suministra energía tanto a la XG Mobile como al Flow X13, lo que evita tener que cargar un adaptador adicional.
Juntos, el Flow X13 y la XG Mobile revolucionan lo que es posible hacer con un dispositivo de 13 pulgadas, ofreciendo unos niveles de portabilidad, versatilidad, rendimiento y conectividad nunca antes vistos en un dispositivo ultraportátil.
El sistema de refrigeración del Flow X13 está ajustado para ofrecer un rendimiento extremo dentro del pequeño chasis.
El compuesto térmico de metal líquido mejora la transferencia térmica de la CPU a los caloductos, reduciendo la temperatura del procesador hasta en 10 °C en comparación con la pasta térmica estándar. ROG fue el primer fabricante en automatizar la aplicación de metal líquido para la producción en masa. Ahora, ese proceso patentado se ha adaptado por primera vez a los procesadores AMD Ryzen, que presentan diferentes retos debido a la presencia de componentes conductores alrededor del troquel.
El calor se transfiere fuera de la CPU, la GPU y el VRM mediante 2 caloductos planos que ahorran espacio y aumentan el área de contacto para la transferencia de temperatura. El nuevo módulo térmico permite instalar tres disipadores y salidas de ventilación, algo sorprendente para un dispositivo de este tamaño. Juntos, los disipadores ofrecen 44.230 mm² de superficie para disipar el calor de forma rápida y eficaz.
Los dos ventiladores Arc Flow mueven un gran volumen de aire al tiempo que reducen el ruido. Se basan en un nuevo diseño de 84 aspas que varían en grosor para mover más aire. Las puntas de las aspas siguen un patrón aerodinámico que estabiliza el flujo de aire y reduce las turbulencias. Estos avances aumentan la ventilación hasta en un 13% sin hacer más ruido. Con la tecnología 0dB, los ventiladores se apagan completamente cuando las temperaturas de la CPU y la GPU se mantienen bajas en el modo de funcionamiento silencioso. Esto permite disfrutar de un equipo realmente silencioso bajo cargas de trabajo ligeras.
El módulo térmico antipolvo utiliza unos túneles que canalizan las partículas fuera del equipo. Al evitar la acumulación de polvo en los ventiladores y disipadores se consigue que el sistema mantenga su fiabilidad a lo largo del tiempo. El nuevo diseño de ROG acorta los túneles para dejar espacio a unos ventiladores más grandes y que el aire circule mejor.
